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      苏州市华林科纳半导体设备技术有限公司

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      IPA 干燥系统

      来源:苏州市华林科纳半导体设备技术有限公司  日期:2016-09-19 08:57:15  浏览次数:53次    文字:[大][中][小]


      201671150051.jpg

      IPA 干燥系统

      ------适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

      优点

      NID干燥系统利用IPAN2雾化分配,以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术

      适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

      可单台设备或整合在湿法设备中

      最佳的占地

      成熟的工艺

      无水迹

      无碎片


       应用

      抛光片、集成电路、MEMESLED、光伏、玻璃基片


      一般特征 

      可同时干燥2550片直径最大为300mm的晶圆

      适用于标准高边或低边花篮


      规格

      工艺时间: 一般10 分钟,受所选工艺菜单而变化

      亲水性晶圆片: ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

      疏水性晶圆片: ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

      金属含量: 任何金属≤ 11010 atoms / cm2 增加

      干燥斑点: 干燥后无斑点

      IPA 消耗量:  30 ml / run


      图形化的用户界面

      基于B&R plc

      可编辑菜单

      自动记录(EOR, ERR etc.

      多等级密码


      一般安装参数

      尺寸: 700 x 1500 x 2200 ( x  x )

      标准电压: 3 x 380 VAC

      额定功率: 50 Hz


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